主要课程：
- 电路分析
- 模拟电子技术
- 数字电子技术
- 信号与系统
- 集成电路原理
研究项目：
- 参与了基于CMOS工艺的模拟IC设计项目，使用Cadence工具进行电路仿真和版图设计，优化了运算放大器的增益和带宽性能。
- 在课程项目中，设计了一个低功耗的模拟滤波器，针对55nm工艺进行了仿真和分析，提升了电路的稳定性。
学术成就：
- 获得校级奖学金，成绩排名前10%，参与了电子设计竞赛并获奖。
主要课程：
- 集成电路工艺与设备
- 模拟集成电路设计
- 版图与物理设计
- IC设计自动化工具
研究项目：
- 主导了一个模拟IC设计项目，针对射频放大器进行了性能优化，使用ADS和Cadence工具，实现了低噪声系数和高增益密度的设计目标。
- 参与了与企业合作的模拟电路可靠性研究，分析了温度和电压对电路性能的影响，并提出改进方案，提升了电路的鲁棒性。
学术成果：
- 发表了两篇SCI期刊论文，涉及模拟IC设计中的噪声优化技术；获得硕士学位论文优秀奖。
核心职责与成就
- 全定制模拟电路设计：主导完成高性能ADC和高压驱动电路的设计与优化，成功实现量产芯片的PSRR/CMRR性能提升30%，并降低静态功耗40%。
- 工艺适配与仿真：负责8英寸/12英寸CMOS工艺库的建立与维护，使用Cadence工具完成从电路仿真到物理实现的全流程设计，确保设计满足工业级温度范围要求。
- 低功耗技术应用：创新性引入体偏置补偿技术，解决大电压摆幅下的阈值电压漂移问题，使待机电流降低至50nA以下，获得客户高度认可。
- 跨部门协作：与工艺研发团队共同解决闩锁效应问题，通过优化器件结构降低闩锁触发电压，提升产品可靠性，相关成果获得公司年度技术创新二等奖。
- EDA工具开发：主导开发基于Python的电路参数自动匹配脚本，将设计迭代周期缩短60%，并推广应用至部门其他项目。
专业技术能力
- 精通TSMC 0.18μm/0.09μm/28nm FinFET工艺流程
- 精通Spectre/ADS电路仿真与版图验证
- 熟练掌握混合信号集成电路设计方法学
- 深入理解CMOS电路噪声分析与优化技术
- 具备完整的集成电路设计文档编写与专利撰写能力
项目成果
- 主导完成的4款高压驱动芯片已实现累计出货量超1亿片
- 负责的低功耗传感器接口电路方案获国家发明专利授权
- 建立的设计规范体系被采纳为公司级技术标准
模拟IC设计工程师工作经历
项目经历
- 高性能LDO稳压器设计：负责3.3V输出、100mA电流、低噪声和低静态功耗的LDO稳压器设计，采用0.18μm CMOS工艺，实现了<1mV的静态电压调整率和<1μA的静态电流。
- 高压MOSFET驱动电路设计：参与开发60V输入电压、1A输出电流的MOSFET驱动IC，负责栅极驱动电路的设计与优化，提升了驱动能力并降低了功耗。
设计流程
- 利用Cadence/Spectre工具完成电路原理图设计，通过HSPICE进行电路仿真验证，包括瞬态响应、环路增益、PSRR、ESRR等关键性能指标。
- 负责版图设计，使用Layout Editor工具完成版图绘制，并通过Calibre进行版图天窗检查(LVS)和DRC验证，确保版图与原理图一致且符合工艺规则。
仿真与测试
- 利用ADS进行射频噪声分析，优化输入级电路以降低噪声影响。
- 参与芯片流片前后的测试工作，分析硅片测试数据，定位并解决设计与测试中的问题，参与良率提升活动。
文档编写
- 编写详细的设计文档、仿真报告、版图文档及测试报告，确保项目文档的完整性和可追溯性。
其他职责
- 参与部门内部技术交流与评审，分享设计经验，协助解决其他工程师的设计难题。
项目背景
设计一款适用于工业电机驱动的高压H桥驱动IC，工作电压达60V，集成PWM控制、电流检测和保护电路。
主要职责
- 电路设计：设计高压MOSFET驱动电路，实现2A/40V的栅极驱动能力；设计电流检测电路，采用低漂移运算放大器实现±5%精度的电流测量。
- 仿真验证：使用Cadence SPECTRE进行电路仿真，通过PSpice模型验证环路补偿参数，确保系统稳定性；使用HFSS进行EM仿真，优化高压互连线布局。
- 流片与测试：负责芯片流片管理，协调设计、制造和测试环节；完成100片晶圆的测试，良率提升至18%，符合量产要求。
技术难点
- 高压噪声抑制：采用数字地与模拟地隔离技术，降低开关噪声对控制环路的影响。
- 栅极驱动匹配：通过激光修调技术实现桥臂上下管栅极延迟匹配，提升电机启动效率。
- 保护电路设计：设计三级保护机制（过流、过压、过热），通过仿真验证保护阈值，确保系统可靠性。
项目背景
开发一款高效率、低功耗的集成式LED驱动IC，支持多通道恒流输出，适用于显示屏背光和照明应用。
主要职责
- 架构设计：设计两级PVT校准电路，实现±3%的恒流精度；集成电荷泵和DC-DC转换器，提升电源管理效率。
- 电路实现：采用0.18μm CMOS工艺设计电流镜电路，实现±1%的电流镜精度；设计低dropout LDO，输出噪声低于1μVrms。
- 系统集成：完成芯片与外部MCU的SPI通信协议设计；开发测试程序，实现LED点亮测试和老化测试自动化。
技术难点
- 多通道均衡：通过片内电流镜阵列和数字补偿算法，实现8通道LED电流均衡度优于2%。
- 功耗优化：采用动态功耗管理技术，在待机模式下将静态电流降至1μA以下。
- EMC设计：通过优化开关节点布局和ESD保护结构，使产品通过Class B EMC认证。
专业技能与工作经验
作为一名资深模拟IC设计工程师，我拥有超过5年的行业经验，专注于模拟集成电路的设计与优化。熟练掌握Cadence、ADS等EDA工具，精通电路仿真、版图布局及性能分析，成功主导并参与了多个高精度ADC和DAC芯片项目的设计，确保产品达到高性能标准。
职业规划
我的职业目标是持续提升模拟IC设计的技术深度，探索前沿领域如低功耗与高集成度设计。计划通过专业认证和团队领导，推动创新项目发展，为IC行业贡献可持续的解决方案。
研究背景与目标
本研究针对模拟IC设计中运算放大器的性能瓶颈，旨在开发一种新型低功耗CMOS运算放大器结构，以满足便携式设备的高效率需求。通过引入创新的折叠共源共栅（Folded-Cascode）架构，结合先进的0.18μm CMOS工艺，提升增益和带宽，同时降低静态功耗。
研究方法
采用SPICE仿真工具进行电路建模与优化，包括PSPICE和ADS联合仿真，以分析频率响应、相位裕度和电源抑制比。实验部分使用TSMC提供的工艺库进行版图设计和测试芯片验证。研究中引入了体效应补偿技术，并通过遗传算法优化晶体管尺寸，以实现动态功耗管理。
研究成果
成功设计出具有20dB/decade增益带宽积、低至0.5mA的静态电流运算放大器原型。研究成果发表于IEEE Transactions on Circuits and Systems I，获得一项国际专利，并应用于智能手机传感器接口模块。性能提升30%功耗，同时保持高稳定性，体现了创新设计的工程价值。
研究背景与目标
针对5G通信系统中射频模拟电路的噪声和稳定性问题，本研究聚焦于开发一种基于片上集成电感的低噪声放大器（LNA）设计方法，以提升信号接收灵敏度并减少相位噪声。研究旨在通过创新的噪声折叠（Noise Folding）技术，结合CMOS集成电感设计，实现高增益和低功耗的射频前端模块。
研究方法
利用HFSS和ADS工具进行电磁仿真与电路协同设计，采用Monte Carlo分析评估工艺变异对性能的影响。研究中引入了跨导级（Cascode）结构和源极退化（Source Degeneration）技术，通过优化负载阻抗和偏置电路，实现-3dB噪声系数和-120dBc/Hz相位噪声指标。实验验证基于台积电40nm工艺的测试芯片，采用TSMC PDK库进行迭代优化。
研究成果
成功实现了一种集成LNA设计，噪声系数低于3dB，相位噪声优于-120dBc/Hz@1MHz，相比传统设计功耗降低40%。研究成果发表于IEEE Journal of Solid-State Circuits，并获得中国发明专利。该设计已被纳入新一代5G基站原型系统，显著提升了通信系统的可靠性和能效。
英语
- 基础等级：熟练（专八水平）
- 读写能力：可阅读并撰写技术文档，熟悉电子工程领域专业术语
- 专业沟通：具备跨国团队协作经验，能独立进行技术方案讨论
- 项目文档：能撰写英文版设计报告、测试方案及专利文件
技术认证
- Cadence工具认证：精通IC设计全流程工具链，持有公司颁发的集成电路设计工程师认证
- 模拟集成电路设计工程师：通过国家专业技术人才考试，具备射频/模拟电路设计资质认证
- 集成电路后端设计工程师：持有TSMC/UMC等代工厂授权的版图设计认证证书
专业相关兴趣
- 电子制作：具备SMT焊接、PCB设计及调试经验，熟悉射频电路搭建
- 开源硬件：参与ESP32等嵌入式系统开发，熟悉开源硬件社区协作模式
- 技术博客：定期撰写模拟IC设计笔记，关注前沿工艺节点（5nm以下）工艺趋势