主修课程
- 集成电路设计原理
- 集成电路工艺与封装技术
- 芯片测试技术与方法
- 高级数字电路设计
研究项目
- 集成电路可靠性建模与失效分析：参与基于加速应力测试的芯片寿命预测模型建立，掌握失效数据分析（FTA）方法。
- SoC测试结构设计：负责设计测试结构，使用Calibre工具进行版图验证，提升芯片可测性。
实验经历
- 熟练使用Cascade、AMAZEMENT等ATE设备进行芯片功能与性能测试。
- 掌握Lauterbach调试工具，完成JTAG接口调试与边界扫描测试。
荣誉奖项
- 校级优秀毕业生
- 微电子学院集成电路设计大赛二等奖
主修课程
- 高速电路设计与测试
- 集成电路制造工艺
- 现代测试理论与技术
- 硅集成电路设计方法学
研究项目
- 先进封装技术对测试精度的影响研究：通过三维封装结构分析，提出改进测试探针接触方案。
- AI算法辅助测试模式生成：利用机器学习优化ATE测试序列，提高测试效率约30%。
实验经历
- 使用Synopsys IC Validator进行版图物理验证，掌握DRC/LVS流程
- 熟练编写Verilog测试平台，完成芯片功能仿真与验证
- 参与射频芯片静电测试方案设计，掌握ESD测试标准与防护措施
荣誉奖项
- 硕士研究生国家奖学金
- 电子工程学院优秀毕业论文
工作描述
主要职责
- 负责集成电路芯片的测试方案设计、开发和验证，包括CP（芯片测试）和FT（最终测试）流程的优化。
- 使用ATE（自动测试设备）系统进行芯片测试，编写和调试测试程序，确保测试覆盖率和良率指标达到行业标准。
- 分析测试数据，识别潜在缺陷，执行失效分析（FA），以提升产品可靠性和生产效率。
项目经验
- 主导了某款40nm FinFET工艺芯片的测试开发项目，通过优化测试序列和引入智能算法，成功将测试通过率从92%提升至98%，并降低了测试成本约10%。
- 参与了量产阶段的质量控制，使用SPC（统计过程控制）工具监控测试参数，识别并解决了多个批次性问题，避免了潜在的客户投诉。
技术技能
- 熟练掌握C语言和Python编程，用于开发自定义测试脚本和自动化测试工具。
- 精通JTAG和边界扫描技术，能够进行芯片级调试和故障诊断。
- 获得了IEEE在测试领域的相关认证，并定期参加行业会议，保持对新技术如IDDQ测试和ATE发展趋势的了解。
芯片测试方案设计与验证
负责设计并验证CMOS传感器芯片的CP（Chip Provisioning）和FT（Final Test）测试方案，确保测试覆盖率>95%。使用ATPG（自动测试模式生成）工具开发ATE（自动测试设备）测试程序，实现对芯片内部电路的全面测试。
测试数据分析与优化
基于LabVIEW平台开发测试数据采集系统，实时监控测试过程中的电压、电流参数。通过SPICE仿真模型对测试数据进行建模分析，识别测试盲区并优化测试策略，使某型号芯片良率提升5%。
失效分析与工艺协同
主导芯片失效分析（FA）工作，利用扫描电镜（SEM）和聚焦离子束（FIB）设备定位缺陷。协同工艺部门开发工艺修复方案，解决因版图设计导致的闩锁效应问题，降低ESD失效率至0.8%。
自动化测试系统开发
基于Python开发自动化测试脚本，实现测试用例的批量执行与结果比对。设计测试数据库架构，存储百万级测试数据，支持良率趋势分析与故障预警。
团队协作与标准制定
制定公司测试规范文档，统一ATE设备操作流程。指导3名初级工程师完成测试程序开发，团队年均测试效率提升30%。
项目概述
本项目针对5G毫米波射频集成电路的可靠性测试需求，开发了一套自动测试系统，以提升测试效率和故障覆盖率。射频芯片在高频下工作，测试涉及信号完整性、噪声分析和功率测量，技术难点在于高频信号衰减和电磁干扰。
主要任务
- 设计测试夹具和多模式测试方案，支持不同芯片型号。
- 开发基于Python的自动化测试脚本，集成矢量网络分析仪进行S参数测量。
- 实施故障注入测试，将测试故障覆盖率从初始的85%提升至95%。
- 优化测试算法，减少测试时间约30%，并确保测试数据的可重复性。
技术难点
- 高频信号衰减导致测量精度下降，采用补偿算法解决。
- 电磁干扰影响测试结果，通过屏蔽和接地优化降低干扰。
- 多芯片并行测试的同步问题，使用分布式测试架构实现高效并行处理。
成果
- 完成测试系统的原型开发和量产部署，支持华为5G基站产品线。
- 提交测试报告和数据分析报告，获得客户认可，并申请2项相关专利。
项目概述
本项目聚焦于碳化硅（SiC）功率器件的高温高湿可靠性测试，旨在开发一套完整的测试方案，以评估器件的长期性能和失效模式。SiC器件具有高击穿电压和高导热性，测试过程需考虑热应力和电应力的影响，技术难点在于测试参数的精确控制和失效分析的深度。
主要任务
- 规划测试参数，包括电压范围（0-1000V）、电流循环和温度循环（-55°C至150°C），使用参数测试仪和热成像仪进行实时监控。
- 开展加速寿命测试，分析失效模式如热疲劳和电迁移，识别关键故障点。
- 优化测试流程，将测试时间从初始的200小时减少约20%，并开发数据分析工具以提高故障诊断效率。
- 建立可靠性数据库，整合测试数据用于产品寿命预测。
技术难点
- SiC器件的高击穿电压测试导致测量风险增加，采用分段测试方法降低风险。
- 热应力引起的测试数据波动，通过热电耦合仿真优化测试条件。
- 数据采集系统的实时性不足，集成嵌入式微控制器提升数据处理速度。
成果
- 完成可靠性测试数据库的构建，支持英飞凌SiC产品的量产和质量控制。
- 发表内部技术报告，并获得公司年度创新奖，测试方案被应用于多个客户项目。
芯片测试工程师个人总结
作为一名资深芯片测试工程师，我拥有超过五年的行业经验，专注于半导体测试领域。核心技能包括熟练操作ATE（自动测试设备）、失效分析和可靠性测试，能够高效设计测试方案、优化流程并确保产品良率提升。曾在多家知名公司参与多个芯片测试项目，成功解决了复杂故障，提升了测试效率和产品质量。
我的职业规划是持续深化专业技能，探索AI驱动测试技术，并致力于团队协作与创新，以推动半导体行业向更高效、可靠的方向发展。
研究背景
针对当前SoC（System-on-Chip）芯片日益复杂的测试需求，本研究旨在设计并优化一种新型测试架构，以提升测试效率与可靠性。随着芯片集成度的提高，传统测试方法已难以满足日益严格的故障覆盖率要求。
研究方法
采用混合扫描DFT（Design for Test）技术，结合传统边界扫描与新兴的内建自测试（BIST）方法，构建多层次测试框架。通过ATE（自动测试设备）仿真与逻辑综合工具，对测试模式生成算法进行优化，提升测试向量覆盖率。同时，引入基于故障模型的覆盖率分析方法，动态调整测试策略。
研究成果
成功开发出支持多工艺节点（28nm至7nm）的测试架构框架，测试效率提升35%，故障覆盖率从92%提升至98%。相关成果已申请专利，并在三家芯片制造企业中实现应用，为下一代高性能计算芯片提供可靠测试保障。
研究背景
随着封装技术向高密度、多层化发展，传统测试方法在信号完整性与热稳定性方面面临严峻挑战。本研究聚焦于高密度互连结构（HDIL）的ATE测试系统开发，旨在解决复杂封装结构下的测试精度与可靠性问题。
研究方法
基于有限元分析（FEA）与统计建模，构建封装结构热-力-电耦合仿真模型。开发新型ATE探针阵列与信号调理算法，结合机器学习方法对测试数据进行实时分析与异常诊断。通过多轮实验验证，优化探针压力控制与信号采样频率，提升测试系统的鲁棒性。
研究成果
成功构建一套适用于2.5D/3D封装的ATE测试系统，测试误判率降低至0.1%以下，热稳定性提升40%。研究成果发表于IEEE ECTC 2023，被引用15次。技术已转化为样机系统，为国内三家封装测试企业提供技术服务。
英语：熟练掌握，能阅读IEEE标准文档并进行国际技术交流。 中文：母语，能撰写专业报告并处理国内项目沟通。
芯片测试工程师认证：获得IEEE认证，证明专业技能。 ATE工具认证：持有Keysight测试设备操作证书，提升测试效率。