6年经验硬件工程师专家简历模板

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何欣
13924494508
hqian@hotmail.com
南宁
https://github.com/username
https://gitee.com/username
在职
硬件工程师
21k-31k
北京
31
175
教育经历
清华大学 - 工学学士
2014-09 - 2018-06

主要课程

  • 数字电路设计
  • 模拟电子技术
  • 计算机体系结构
  • 信号处理原理

项目经验

  • 参与了基于FPGA的高速数据采集系统开发项目,负责逻辑设计和时序优化
  • 在校期间主导了嵌入式系统课程设计,使用ARM Cortex-M系列微控制器实现多传感器数据融合

其他成就

  • 获得清华大学电子设计竞赛一等奖,作品涉及硬件加速器设计
  • 获得国家奖学金和校级优秀学生称号
复旦大学 - 工学硕士
2018-09 - 2021-06

主要课程

  • 集成电路设计原理
  • VLSI设计自动化
  • 高级CMOS工艺与可靠性
  • 硬件描述语言与FPGA实现

项目经验

  • 参与了国家重点研发计划项目,负责SoC芯片的物理设计和功耗优化
  • 完成硕士毕业设计,基于UVM框架的验证平台开发,应用于高速接口IP核

其他成就

  • 发表了3篇SCI/EI收录论文,聚焦于硬件加速和低功耗设计
  • 获得复旦大学集成电路设计大赛二等奖,并被推荐至行业领军企业实习
工作经历
深圳市海思半导体有限公司 - 无线通信事业部
2014-01 - 2017-12
深圳

芯片硬件设计与开发

  • 负责5G基站芯片的射频前端硬件设计,使用Cadence/Spectre仿真工具完成电路模拟与优化,成功提升接收灵敏度3dB
  • 主导多模通信处理器的SoC集成项目,实现ARM Cortex-A72架构与NPU硬件加速单元的高效协同设计
  • 开发高速接口电路(DDR4内存控制器、PCIe Gen4通道),通过眼图测试与抖动分析确保信号完整性

硬件验证与测试

  • 建立完整的硬件验证平台,基于JTAG与Boundary Scan技术完成芯片级故障诊断
  • 设计自动化测试系统(基于LabVIEW),实现测试覆盖率98%以上,缩短产品上市周期
  • 领导跨部门硬件调试团队,解决量产阶段的ESD防护问题,降低批次不良率至0.5%以下

技术创新与文档管理

  • 提出新型电源管理架构,采用多相DC-DC转换器方案降低功耗40%,申请专利2项
  • 编写硬件设计规范文档(HDS),建立标准化元件库,提高设计复用率
  • 指导初级工程师完成射频电路版图设计,确保符合硅片工艺要求
华为技术有限公司 - 研发部
2017-01 - 至今
深圳

主要职责

  • 硬件设计与开发:负责嵌入式系统的硬件电路设计,包括使用Altium Designer进行原理图绘制和PCB布局,确保设计符合高频信号完整性要求。
  • 原型制作与测试:开发硬件原型,进行功能测试、性能优化和故障排除,使用示波器和逻辑分析仪等工具进行硬件调试,确保产品可靠性和稳定性。
  • 系统集成与协作:与软件团队合作,实现硬件与软件的系统集成,包括参与FPGA开发和嵌入式C代码编程,确保硬件接口兼容性。
  • 项目管理:参与多个硬件项目,从需求分析到量产准备,管理设计文档和版本控制,确保按时交付高质量产品。
项目经历
智能家居控制网关 - 硬件系统工程师
2018-09 - 2021-06
智联科技有限公司

项目概述

开发基于ARM架构的智能家居控制中心,整合多种通信协议实现家庭设备互联互通。

硬件设计

  • 设计双核Cortex-A53处理器方案,主频1.5GHz,集成NPU加速模块
  • 开发定制化电源管理电路,实现动态功耗调节
  • 设计多级EMC防护,满足工业级抗干扰标准

技术难点

  • 多协议共存干扰问题:采用独立PHY芯片分离数据通路,解决WiFi/蓝牙共存冲突
  • 低功耗待机设计:实现深度睡眠模式功耗至2μA,开发唤醒自检机制
  • 安全加密模块:集成国产SM9算法硬件加速单元,通过国密认证

成果

  • 量产30万套,支持10+品牌设备接入
  • 获得2020年深圳市科技创新奖
工业物联网传感器节点 - 硬件架构师
2020-02 - 2022-12
工业自动化研究院

项目概述

设计用于高温高湿环境的多参数传感器网络终端,支持LoRa远距离通信。

硬件设计

  • 采用TI CC2652P Sub-1GHz SoC,集成4路ADC采样模块
  • 开发自加热防结露电路,-40℃~85℃环境稳定运行
  • 设计三级滤波电路降低EMI干扰,通过CISPR32 Class5认证

技术难点

  • 信号完整性优化:采用差分信号布线+终端匹配,传输距离提升至15km
  • 热设计挑战:使用导热率4.5的陶瓷基板,表面温度控制在65℃以下
  • 工业级可靠性:通过5000次高低温循环测试,MTBF>10万小时

成果

  • 部署5万+节点,覆盖10大工业场景
  • 申请专利3项,发表核心期刊论文2篇
个人总结

硬件工程师个人总结

作为一名资深硬件工程师,我拥有8年以上行业经验,专注于电路设计、PCB布局和嵌入式系统开发,熟练掌握Altium Designer和FPGA技术,曾主导多个成功项目,如消费电子设备优化,提升了硬件可靠性和性能。

我的职业规划是持续学习AIoT领域新技术,提升团队协作能力,致力于推动硬件创新,实现个人与企业的双赢目标。

作品集
基于STM32的智能温控系统
https://github.com/example-project/stm32-thermostat
设计并实现了基于STM32微控制器的智能温控系统,集成温度传感器、PID控制算法和LCD显示模块,提升了能源管理效率和用户交互体验。
FPGA实现的图像处理模块
https://github.com/example-project/fpga-image-processing
使用Verilog语言在FPGA平台上开发了图像滤波和边缘检测功能,优化了实时处理性能,适用于嵌入式视觉应用。
低功耗物联网节点设计
https://github.com/example-project/iot-low-power
构建了基于ARM Cortex-M处理器的低功耗物联网节点,采用动态电源管理技术,实现了高效的数据采集和无线通信。
研究经历
基于FPGA的低功耗图像处理系统研究 - 主要研究员
2020-01 - 2022-06
微电子研究所
上海

研究背景

随着物联网和移动设备的快速发展,低功耗硬件设计成为关键挑战。本研究聚焦于图像处理系统,旨在通过硬件优化降低能耗,同时保持实时处理能力。

研究方法

采用FPGA平台进行原型设计,使用Verilog HDL实现算法,结合计算机辅助设计工具进行仿真和优化。研究采用了动态功耗管理技术,包括时钟 gating 和电压调节策略,以提升能效。

研究成果

通过对比传统软件实现,硬件系统实现了30%的功耗降低,并在相同条件下提升了20%的处理速度。研究成果已发表于国际期刊,并被应用于智能监控设备中。

面向边缘计算的AI推理加速器设计 - 核心成员
2022-07 - 2024-03
计算机工程学院
深圳

研究背景

边缘计算对AI模型的实时性和低延迟要求日益严格。本研究针对这一趋势,设计了一种高效的推理加速器,旨在压缩模型并优化硬件资源利用。

研究方法

基于ASIC设计流程,使用C++和SystemC进行高层建模,结合FPGA验证。研究采用了神经网络剪枝和量化技术,减少了计算复杂度。同时,引入了并行处理架构,以提高吞吐量。

研究成果

开发的加速器原型实现了40%的推理延迟减少,并在多个基准测试中优于商业解决方案。研究成果已申请专利,并与多家企业合作进行产业化应用。

其他信息
语言能力

英语:熟练,能够阅读和撰写英文技术文档,具备良好的听说能力,熟悉IEEE标准术语和EDA工具文档。 普通话:母语水平,能够流畅进行技术交流和团队协作。 日语:基础,能够进行日常简单交流。

专业证书

Xilinx认证FPGA工程师(高级) Cadence Design Systems认证嵌入式系统工程师 IEEE认证数字电路设计工程师(中级) 高级PCB设计工程师认证(Altium Designer)

个人兴趣

电子创客:持续参与开源硬件项目开发,熟悉Arduino、Raspberry Pi等平台,擅长物联网原型设计。 技术社区贡献:在电子发烧友论坛担任版主,定期分享硬件设计方案,累计回答技术问题500+。 机器人竞赛:曾参与国家级电子设计竞赛,设计并制作智能硬件系统,获得创新设计奖。