主要课程
- 电路原理
- 数字信号处理
- 嵌入式系统设计
项目经验
- 参与国家级嵌入式系统创新项目，负责硬件调试和性能优化，使用ARM Cortex-M处理器，提升系统响应速度30%。
- 协助开发物联网原型设备，涉及传感器数据采集和无线通信模块设计。
荣誉与技能
- 获得校级优秀毕业生称号。
- 熟练掌握Multisim和Altium Designer进行电路仿真与设计，具备扎实的电子工程基础。
研究方向
- 现场应用与系统优化
- 主要研究嵌入式系统在工业自动化中的应用，聚焦FAE工程师角色。
课程与项目
- 课程包括高级嵌入式系统、现场总线技术等。
- 完成基于STM32的智能控制系统开发项目，模拟工业现场环境，提升系统稳定性。
成果与技能
- 发表一篇硕士论文，探讨嵌入式Linux在FAE现场调试中的优化方法。
- 掌握C/C++编程、实时操作系统和硬件故障诊断技术，具备较强的实践能力。
工作职责与成就
- 负责电子产品（如电池和电机系统）的失效分析，使用专业工具如扫描电子显微镜（SEM）和热分析设备，以识别材料老化和制造缺陷。
- 开展故障诊断测试，包括环境应力筛选和电性能测试，分析失效模式如短路、开路和腐蚀，编写详细的分析报告，涵盖根本原因和改进建议。
- 与跨部门团队协作，参与产品设计验证和供应链质量控制，使用失效数据分析工具（如FMEA）优化制造工艺，减少批次缺陷率约15%。
- 主导多个项目，例如对电动汽车电池热失控失效进行微观结构分析，通过SEM和EDS技术定位电解质泄漏原因，并推动设计改进，提升产品可靠性和安全性。
- 定期参加行业培训，掌握最新失效分析标准和方法，确保分析结果符合ISO 14001环境管理体系要求，提升团队整体专业水平。
核心职责
- 提供半导体器件级技术支持，解决客户在电路设计与制造中遇到的技术难题，涵盖模拟、混合信号及电源管理领域
- 负责亚太区重点客户的技术对接，通过现场调试与远程协作完成产品验证，包括失效分析（FA）与工艺参数优化
- 主导客户项目中的EDA工具适配与优化，提升设计效率，降低功耗与成本
专业实践
- 开发客户培训材料与技术文档，累计完成超过50场技术研讨会，覆盖全球TOP10客户
- 协调设计团队与制造工艺部门，推动产品良率提升方案落地，实现量产良率从88%至94%的突破
- 深度参与客户新产品导入（NPI）阶段，提供前期技术风险评估与解决方案，缩短产品上市周期15%以上
协作网络
- 建立跨区域技术专家协作机制，整合全球FAE资源解决复杂工程问题
- 推动客户设计规范标准化，制定行业通用设计指南（UG），被3家行业龙头企业采纳
项目背景
该项目为客户在制造业中集成高精度温度传感器，用于实时监控生产过程，提高生产线自动化水平。
职责
- 提供现场技术支持，包括设备调试、故障排除和性能优化。
- 负责产品培训和客户演示，帮助客户掌握传感器的应用方法。
技术难点
- 环境干扰：工业现场存在高频电磁干扰和振动，导致传感器数据不准确。
- 解决方案：采用差分信号处理技术减少噪声，并使用抗干扰屏蔽电缆，结合嵌入式滤波算法提升信号稳定性。
成果
项目成功部署后，客户系统稳定性提升30%，故障率下降50%，获得客户长期合作机会。
项目背景
该项目针对智能家居设备的无线连接问题，提供现场部署和性能优化服务，确保设备间的兼容性和稳定性。
职责
- 协助客户进行设备安装、配置和网络连接测试。
- 分析并解决现场出现的连接冲突和信号衰减问题。
技术难点
- 无线干扰：多个设备在2.4GHz频段工作，导致信号冲突和数据丢失。
- 解决方案：实施频谱分析工具识别干扰源，并采用动态信道分配算法优化网络配置，结合硬件升级提高接收灵敏度。
成果
项目完成后，设备连接稳定性提升40%，客户满意度达95%，推动了公司智能家居产品线的市场拓展。
个人总结
作为一名经验丰富的现场应用工程师，我在电子设备和软件应用领域积累了深厚的专业技能，包括故障排除、系统集成和客户培训，确保高效解决现场问题并提升客户满意度。
在过往工作中，我成功主导多个项目，优化了产品性能并实现了显著的技术突破，积累了丰富的实战经验。
展望未来，我计划深化专业知识、提升团队协作能力，并致力于成为行业领先专家，推动技术创新和客户成功。
研究内容
本研究聚焦于微电子器件在高温高湿环境下的电迁移失效机制，旨在揭示微观结构变化对器件可靠性和寿命的影响。
研究方法
采用先进的扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）进行微观结构表征，结合电化学阻抗谱（EIS）和加速应力测试（AST）来模拟和分析失效过程。同时，使用有限元分析（FEA）软件模拟电场分布，以验证实验结果。
研究成果
通过本研究，成功识别了关键失效模式，包括金属互连线的空洞形成和裂纹扩展。成果发表在《Journal of Materials Science》期刊上，并为半导体行业提供了改进器件设计的建议，显著提升了器件的失效阈值和使用寿命。
研究内容
本研究探讨了碳纤维增强复合材料在极端载荷条件下的疲劳失效机制，强调了环境因素对材料性能的影响。
研究方法
运用了拉伸测试、三点弯曲试验和扫描电子显微镜（SEM）观察失效断口。引入了数字图像相关（DIC）技术和有限元分析（FEA）来模拟疲劳循环过程，并通过电镜分析（SEM）和X射线衍射（XRD）评估微观损伤演化。
研究成果
研究揭示了纤维断裂和基体开裂的相互作用，开发了一种基于机器学习的失效预测模型。成果已申请专利，并在实际航空部件中应用，提高了材料的耐久性和安全性，贡献了行业标准的更新。
- 英语：流利（C1水平），能够熟练阅读、撰写和交流失效分析报告，熟悉术语如fractography和fatigue analysis。
- 其他语言：基础中文，母语水平，支持国内团队协作。
- ASME失效分析工程师认证：持有证书，证明在材料失效分析领域的专业能力，涵盖微观分析和预防措施。
- 其他相关证书：ISO 9001质量管理体系认证，确保项目管理和文档标准化。